型號
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X-23-7921-5
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品牌
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信越
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比重
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g/cm3 25℃ 2.51
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閃點(diǎn)
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1(℃)
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40℃運(yùn)動粘度
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1(cSt)
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粘度等級
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Pa·s 25℃ 420
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傾點(diǎn)
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-15(℃)
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品種
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L-QA
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規(guī)格
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1KG
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低分子有機(jī)硅含油率
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PPM ∑D3~D10 100以下
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熱導(dǎo)率
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W/m.k 4.5
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日本信越X-23-7921-5**導(dǎo)熱硅脂
1、產(chǎn)品特點(diǎn)
日本SHINETSU信越,該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù),在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料,使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達(dá)到*佳的散熱效果,信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。
2、應(yīng)用領(lǐng)域
電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域,設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂(黃金膏):X-23-7921-5。
信越X-23-7921-5導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂,添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料,熱傳導(dǎo)性能佳,側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。*適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
3、性能參數(shù)
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5(5.5)*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
4、應(yīng)用
應(yīng)用于高性能計算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料,這種類型的CPU相對升溫比較快,散發(fā)的熱量比較多,它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題,信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7921-5。
針對散熱器行業(yè)的市場情況,信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位,日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
5、包裝 1KG/罐
信越X-23-7921-5導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用在高端服務(wù)器、筆記本、散熱模組、游戲機(jī)、工業(yè)伺服器等,是IBM、蘋果、華碩、聯(lián)想、富士康、索尼等***公司高端產(chǎn)品指定用導(dǎo)熱膏,通過Intel 、AMD專業(yè)測試認(rèn)證,行業(yè)公認(rèn)的**高端導(dǎo)熱膏!此款硅脂導(dǎo)熱性能超越X-23-7783-D,是信越量產(chǎn)***導(dǎo)熱硅脂,特點(diǎn)熱阻更低、耐熱性能更強(qiáng)、不老化導(dǎo)熱性能持久穩(wěn)定!